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1、元件測試服務
真偽檢測:芯片開封、取晶粒、縱向解剖、高解析度顯微拍照等等
電性能測試:直流參數特性、交流參數特性、功能特性測試、靜電放電測試等
失效分析:芯片開封、縱向解剖、芯片研磨、芯片去層、高解析度顯微拍照等
可焊性檢測:采用潤濕平衡法(wetting balance)運行定性和定量分析等
以上各項測試服務可以提供中英文檢測報告